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点胶工艺常见问题及解决

高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。

1. 拉丝/拖尾；

现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。

产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

2. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

3. 空打；

现象：只有点胶动作，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：***筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

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