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徕科压电阀点***模组

11、装饰胶粘带 decorative adhesive tape

为家居、车辆和其他各种物品的表面装饰目的所使用的压敏胶粘带。

12、广告贴 advertising adhesive product

为制作广告图形和文字所使用的压敏胶粘制品。

13、标识胶粘带marking adhesive tape/瞀示胶粘带warning adhesive tape

为标志和识别物品所用的压敏胶粘带，如道路交通标识压敏胶带等。

14、导电胶粘带 electro-condactive adhesive tape

用于传导电流的压敏胶粘带。

15、连接胶粘带 splicing adhesive tape

为连接两个物件(如制造过程中的纸张、塑料薄膜的连接，电影胶片、磁带、胶带等的连接等)而使用 的压敏胶粘带

撞针喷射阀

4、式涂布 knife coating

利用的揩抹作用，以达到将压敏胶粘剂均匀涂抹在基材表面的涂布过程。

5、转移涂布transfer coating

将胶粘带的基材与预先涂布有压敏胶粘剂的防粘性基材或开阀和闭阀的一个设置，还有一个是设置点胶次数的按键，其中***突出的一个亮点就是它具有记点胶次数的功能，辊筒的表面相叠合，然后分开，从而使压 敏胶粘剂从防粘性基材或辊筒的表面转移到胶粘带基材上的涂布方式。在了解梁先生的需要后，徕科的技术人员和梁先生商定了方案，并现场进行了测试，梁先生表示他非常满意徕科的服务和产品，测试完后便购入了几台设备，与徕科达成了合作。

点胶工艺常见问题及解决

高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。

1. 拉丝/拖尾；

现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。

产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

2. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

3. 空打；

现象：只有点胶动作，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：***筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。